产品描述

用途：

实验室用真空焊接炉特点，高真空，低空洞, 体积小，易操作，维护简单，节能降耗，能满足高质量焊接工艺需求，通过真空焊接技术实现无空洞焊接，该款设备主要适用于实验室研发的要求。

基本参数：

1. 焊接面积：200*200mm

2. 正压力：0.1MP

3. 升温速率：30℃/min

4. 低空洞率： 2%

5. 温度范围：400℃

6. 控制方式：工控机+温控仪表

付款方式︰ TT

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