產品描述

用途：

該設備用於半導體生產工藝過程中的高溫擴散，燒結，退火等工藝。該系統具有精確儀表控制系統，具有高密封性和抗腐蝕性的高純氣路系統。該設備主要適合於8英吋工藝硅片的處理。

結構形式：立式

使用溫度：1200℃

恆溫區：750mm

控溫精度：±2℃

付款方式︰ 銀行匯款

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