用途：
該設備用於半導體生產工藝過程中的高溫擴散，燒結，退火等工藝。該系統具有精確儀表控制系統，具有高密封性和抗腐蝕性的高純氣路系統。該設備主要適合於8英吋工藝硅片的處理。
結構形式：立式
使用溫度：1200℃
恆溫區：750mm
控溫精度：±2℃
