设备用途：实验炉是半导体加工中的典型热处理设备，用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件、光导纤维等行业中进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。
主要技术参数： ◆工艺管数量：1-4管 ◆工艺管口径：Φ90-360mm（3～12英寸） ◆工作温度范围：400～1280℃ ◆恒温区长度及精度±0.5℃/1080mm ◆工艺均匀性:≤±5％（30~60欧姆）
◆结构型式：卧式热壁型 ◆气体流量设定精度:±1％F.S ◆气路系统气密性： 1×10-7pa.m3/s
