用途：
該設備用於半導體芯片生產工藝過程中，在可控磁場中實現真空退火、真空合金、真空晶化等工藝。該系統具有精確的磁場強度和溫度控制系統和高真空系統。
主要技術參數：
◆結構型式：臥式熱壁型
◆工作溫度範圍：500度，700度，1100度。
◆恆溫區長度及精度：±0.5℃/800mm
◆氣體流量設定精度:±1％F.S
◆氣路系統氣密性： 1×10-7pa.m3/s
◆工藝均勻性:≤±5％
◆控制方式： 工業微機控制
◆真空度： 5*10-4 Pa
◆記錄工藝曲線數量及工藝步數不受限制
